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西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
锐德热力：秒懂回流焊 11
2.5.1 黑盘效应 化学镀镍/浸金表面的腐蚀就是通常所说的黑盘效应。这个名称源自于这种腐蚀的特殊外观——焊盘表面灰黑色的区域，这些区域很难焊接，在某些情况下甚至不能焊接。黑 ...查看更多
双组分（2K）三防漆测试
麦德美爱法易力高的Phil Kinner（菲尔·金纳）解读 2K 系列是如何克服最严格的测试。 前言 由于电子产品的工作环境变得更加恶劣，人们对三防漆的性能要求也越来 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
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如何选择适合您应用的最佳树脂类别？
树脂化学品广泛用于电子和电气行业的灌封和封装，但并非一开始就能作出正确选择。由于有这么多树脂可供选择，决定哪种树脂最适合您的应用本身就是一项挑战。我们以易力高广泛的树脂类别为例，重点介绍不同类型的树脂 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
